因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合,軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先,由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形,然后,下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠,經(jīng)過(guò)CAM工程師對(duì)相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃,然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB,這兩款軟板與硬板出來(lái)后,按照電子工程師的規(guī)劃要求,將FPC與PCB經(jīng)過(guò)壓合機(jī)無(wú)縫壓合,再經(jīng)過(guò)一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié),最終就制成了軟硬結(jié)合板。很重要的一個(gè)環(huán)節(jié),因?yàn)檐浻步Y(jié)合板難度大,細(xì)節(jié)問(wèn)題多,在出貨之前,一般都要進(jìn)行全檢,因其價(jià)值比較高,以免讓供需雙方造成相關(guān)利益損失。

優(yōu)點(diǎn):軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。

缺點(diǎn):軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多,生產(chǎn)難度大,良品率較低,所投物料、人力較多,因此,其價(jià)格比較貴,生產(chǎn)周期比較長(zhǎng)。

軟硬結(jié)合板的特性決定了它的應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋FPC于PCB的全部應(yīng)用領(lǐng)域,如:

移動(dòng)電話；

按鍵板與側(cè)按鍵等；

電腦與液晶熒幕；

主板與顯示屏等；

CD隨身聽；

磁碟機(jī)；

NOTEBOOK.

最新用途：

硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su ensi.N cireuit)和xe封裝板等的構(gòu)成要素。

1、材料的選擇.

2、生產(chǎn)工藝流程及重點(diǎn)部分的控制.

①生產(chǎn)工藝流程.

②內(nèi)層單片的圖形轉(zhuǎn)移.

③撓性材料的多層定位.

④層壓。

⑤鉆孔。

⑥去鉆污、凸蝕

⑦化學(xué)鍍銅、電鍍銅。

⑧表面阻焊及可焊性保護(hù)層。

⑨外形加工。