北京時間2月20日早間消息,芯片市場巨頭英特爾和高通已決定,就物聯網技術展開合作。
過去幾年,兩家公司分別帶領相互競爭的標準組織發展物聯網產品,分別為英特爾的“開放互聯聯盟”(OIC)和高通的“AllSeen聯盟”。未來,兩家組織將展開合作,并以OIC為基礎成立新的標準組織“開放互聯基金會”(OFC)。
這一新組織將取代OIC的所有活動,OIC的當前成員都將加入這一新組織。高通仍將參與AllSeen,而任何支持AllSeen標準的設備都將支持新的OFC標準。
高通高級副總裁、新興業務總經理邁克爾·華萊士(Michael Wallace)周五表示:“我們認為,碎片化是物聯網的大敵。因此我們與有著類似想法的公司展開合作,投資物聯網的未來!
另一家值得關注的公司是微軟。微軟此前對物聯網的參與不多,但微軟Windows 10系統也針對低功耗設備進行了專門的設計,而微軟Azure公有云平臺也針對互聯網設備提供了訂制的服務。
微軟Windows和設備集團執行副總裁特里·邁爾森(Terry Myerson)表示:“我們協助主導了OCF的成立,因為我們相信這一組織的愿景,以及開放標準能帶來的潛力。盡管物聯網帶來了良好的機會和前景,但不同開放標準和封閉協議之間的競爭阻礙了技術的普及和創新!
邁爾森同時表示,所有運行Windows 10的物聯網設備都將支持OCF標準。
OCF組織的其他成員還包括ARRIS、CableLABS、思科、伊萊克斯、通用電氣Digital和三星等公司。
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