10月29日消息,據(jù)外媒報道,在5月份發(fā)布搭載M4芯片的iPad Pro后,搭載M4芯片的新款iMac也在昨日推出,未來幾天預(yù)計還會有包括MacBook Pro在內(nèi)的多款搭載M4、M4 Pro和M4 Max芯片的新品推出。
隨著M4系列芯片的陸續(xù)推出,蘋果M系列芯片的研發(fā)重點(diǎn),也就將轉(zhuǎn)向M5。
而對于蘋果的M5芯片,一名長期關(guān)注蘋果的資深記者日前透露在去年就已開始研發(fā),與iPhone 16 Pro系列將搭載的A19 Pro芯片的研發(fā)在同時進(jìn)行。
這名資深記者還透露,他預(yù)計蘋果將在明年年底推出M5芯片,有望一并推出搭載這一芯片的新款iPad Pro。
不過,這名資深記者也提到,下一代iPad Pro的推出時間可能會晚于明顯年底。他提到蘋果在過往通常是18個月左右對iPad Pro進(jìn)行一次更新,考慮到M5芯片在明年年底推出,下一代iPad Pro的推出時間似乎也就要到2025年年底或2026年上半年。
在預(yù)計明年年底將推出的M5芯片上,有消息稱將采用臺積電的SoIC封裝技術(shù),可將芯片堆疊成三維結(jié)構(gòu),從而實(shí)現(xiàn)更好的熱管理、更低的電流泄漏和更好的電氣性能。
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