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王昌亮()

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王昌亮 ()
有機硅電子灌封膠:
是一種雙組份縮合型室溫固化有機硅灌封膠,具有以下優(yōu)點:
1、粘接性強,對pcb線路板、電子元件、abs塑料等的粘接性比普通灌封膠有顯著增強;
2、流動性好,可澆注到細(xì)微之處;
3、固化過程中收縮小,具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能;
4、室溫固化,自排泡性好,更方便操作使用;
5、耐侯性好,粘接力持久,在-60~250℃范圍內(nèi)保持橡膠彈性,絕緣性能優(yōu)異。
二、典型用途:
這種膠廣泛用于有大功率電子元器件、模塊電源、線路板及l(fā)ed的灌封保護。特別適用于對粘接性能有要求的灌封,散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護.

| 聯(lián)系人 | 需求數(shù)量 | 時間 | 描述 |
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| 暫無產(chǎn)品詢價記錄 | |||
| 采購商 | 成交單價(元) | 數(shù)量 | 成交時間 |
|---|---|---|---|
| 暫無購買記錄 | |||
地區(qū):北京
主營產(chǎn)品:低壓聚乙烯,高壓聚乙烯,聚丙烯地區(qū):成都
主營產(chǎn)品:電磁閥,氣缸,過濾器地區(qū):滄州
主營產(chǎn)品:機床維修,鑄件,工量具地區(qū):汕頭
主營產(chǎn)品:物流公司,貨運站,國內(nèi)陸運