工藝能力:                                  

1基材   聚酰亞胺 /聚脂     2基材厚度  0.025mm---0.125mm

2拼版尺寸   最大250*800mm  

3鉆孔孔徑   最大直徑：6.5mm  最小直徑：0.1mm

4鉆孔孔徑公差    ± 0.025mm

5鉆孔最小間距：0.20mm

6蝕刻線寬、線距       2mil (0.05mm)

7抗繞曲能力＞15萬(wàn)次

8最小覆蓋膜橋?qū)? 0.20mm

9耐焊性  85---105℃/280℃---360℃      

10蝕刻公差 線寬±20﹪   特殊：線寬±10﹪

11曝光對(duì)位公差  ±0.05mm（2mil）

12成型公差 慢走絲模±0.05mm快走絲模具±0.1mm

13最小電測(cè)試焊盤(pán) 8mil*8mil

14最小電測(cè)試焊盤(pán)距離 8mil

15外形加工工藝 鋼模成型

16組裝部品定位公差  ±0.2mm  

價(jià)     格：所有產(chǎn)品需根據(jù)資料拼板后報(bào)價(jià)，樣品4天，批量7-8天出貨 高品質(zhì)低價(jià)位 交期準(zhǔn)時(shí)~

軟性板材： 電解銅   壓延銅 無(wú)膠壓延銅   純銅

基材銅厚：1/2oz    0.5oz   1oz    2oz

單面板厚:  0.6-0.15mm之間   雙面板厚: 0.1-0.3mm

覆蓋膜顏色: 白膜 黑膜 黃膜      

字符油墨:  白黑