半導(dǎo)體封裝制氮設(shè)備

制氮機的節(jié)能指標是用氣耗比來衡量，在相同的產(chǎn)氮量和純度下，氣耗比=空氣量÷產(chǎn)氮量；氣耗比大，相對空壓機耗能也越大。我公司生產(chǎn)的節(jié)能型變壓吸附制氮機能耗低，一步直接制取高純度氮氣99.9995％，無需純化設(shè)備，項目投資省、運行成本低、性價比更高。 “凱合空分”： 主要產(chǎn)品：中小型深冷空分設(shè)備，psa制氮設(shè)備，psa制氧設(shè)備，vpsa制氧裝置以及壓縮空氣凈化裝置。

半導(dǎo)體封裝制氮設(shè)備

變壓吸附制氮裝置:   環(huán)境空氣經(jīng)壓縮淨(jìng)化，除去油、水和灰塵後，進入由兩個裝填有碳分子篩的吸附塔組成的變壓吸附裝置。壓縮空氣由下至上流經(jīng)吸附塔，其間氧氣分子在碳分子篩表面吸附，氮氣由吸附塔上端流出，進入粗氮緩衝罐。經(jīng)一段時間後，吸附塔中碳分子篩被所吸附的氧飽和，需進行再生。再生是通過停止吸附步驟，降低吸附塔的壓力來實現(xiàn)的。兩吸附塔交替進行吸附和再生，從而確保氮氣的連續(xù)輸出。

半導(dǎo)體封裝制氮設(shè)備