北京模塊工裝
統(tǒng)稱、種類:ate、ict治具fct治具的研發(fā)、設(shè)計(jì) i t 測(cè)試類:數(shù)碼相機(jī)、電腦、mp3、mp4、存儲(chǔ)卡、手機(jī) bga flach 這些產(chǎn)品 過錫爐治具 焊接治具 工裝夾具 玻璃測(cè)試架 模組測(cè)試治具 模塊治具
作用一:來料檢測(cè);采購回來的ic在使用前有時(shí)會(huì)進(jìn)行品質(zhì)檢驗(yàn),挑出不良品,從而提高smt的良品率。ic的品質(zhì)光憑肉眼是看不出來的,必須通過加電檢測(cè),用常用的方法檢測(cè)ic的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能完全判斷ic的好壞;通過ic測(cè)試夾具應(yīng)用功能跑程序,可以判斷ic的好壞。
作用二:返修檢測(cè);有時(shí)生產(chǎn)過程中主板出了問題,倒底是哪里出了問題?不好判斷!有了ic測(cè)試治具什么都好說,把拆下的ic放到測(cè)試座內(nèi)通過測(cè)試就能排除是否ic方面的原因;
作用三:ic分檢;返修的ic,在拆下的過程有可能損壞,用ic測(cè)試治具可以將壞的ic分檢出來,可以節(jié)省很多人力、物力,從而減小各項(xiàng)成本。拿bga封裝的ic來說,如果ic沒有分檢,壞的ic 貼上經(jīng)過fct測(cè)試檢查出來后,把ic拆下來,要烘烤、清洗,很麻 煩,還有可能損壞相關(guān)器件。用ic測(cè)試夾具檢測(cè)就可以大減少出現(xiàn)上述問題的機(jī)率。
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北京過爐夾具
過錫爐夾具
過波峰焊夾具
過回流焊夾具
OIO 57I59993
近年來由于SMT及其組裝工藝和企業(yè)制造成本、生產(chǎn)效率成本的需要,對(duì)過錫爐治具應(yīng)用要求越來越高,主要體現(xiàn)在:
1、組裝工藝需要:線路板上貼片元件用得越來越多,但有些大電解電容、連接件卻因材料成本及焊接強(qiáng)度不夠,仍然需要一些通孔元件。雙面多層板元器件越來越密集,小封裝和小間距貼片IC日益增多,采用點(diǎn)(印)...