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石墨片概述：石墨片是一種全新的導熱散熱材料，沿兩個方向均勻導熱，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。隨著電子產品的升級換代的加速和迷你、高集成以及高性能電子設備的日益增長的散熱管理需求，我公司推出了全新的電子產品散熱新技術，即石墨材料散熱解決新方案。 這種全新的天然石墨解決方案，散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個方向均勻導熱，消除“熱點”區域，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。
石墨片主要用途：應用于筆記本電腦、大功率led照明、平板顯示器、數碼攝像、移動電話及針對個人的助理設備等
石墨片散熱技術的散熱原理：典型的熱學管理系統是由外部冷卻裝置，散熱器和熱力截面組成。散熱片的重要功能是創造出最大的有效表面積，在這個表面上熱力被轉移并有外界冷卻媒介帶走。石墨散熱片就是通過將熱量均勻的分布在二維平面從而有效的將熱量轉移，保證組件在所承受的溫度下工作。品特性：表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設計功能和需要。優秀的導熱系數：600～1500w/m.k，比金屬的導熱還好。
質輕，比重只有1.0～1.3 柔軟，容易操作。熱阻低。顏色黑。厚度石墨片：0.012-16mm 黏膠：0.03 mm 超薄0.012mm 熱傳導系數平面傳導 600-1500w/m.k 垂直傳導 50-60 w/m.k 耐溫 400℃ 低熱阻：熱阻比鋁低40％，比銅低20％ 重量輕：重量比鋁輕25％，比銅輕75％ 高導熱系數：石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，并能依客戶的需求作任何形式的切割。
天然石墨
易施工，柔韌，可壓縮，可提供包覆（如有絕緣要求）
和非包覆，亦可以修邊，壓制成型或涂覆膠水和塑膠，溫度適用范圍從-40~3000℃
（惰性環境下）。無氣體和液體參透性，石墨層不老化和脆化，適用于大多數化學介質，
石墨材料是導熱硅脂及相變化材料一個很好的替代方案，可按客戶特殊要求定制，應用
廣闊，如積體電路，高功率密度電子器件，電腦，尖端電子儀器等的導熱，散熱元件，
在航空、電腦和電子工業領域有良好的市場前景。
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